项目名称： 基板 项目编号： 清采比选******号
公告开始日期： 2025-02-20 15:34:49 公告截止日期： 2025-02-23 16:00:00
签约时间要求： 成交后5个工作日内 交货时间要求： 签订合同后3个工作日内
采购单位：******大学
国内合同付款方式： 货到付款100%
收货地址：******大学
采购清单采购商品： 基板材料 采购数量： 400 计量单位： 件
技术参数及配置要求： A款设计制作要求：1：尺寸5.6x6mm,部分阵列，焊球间距0.4mm,焊球大小0.2mm；2：基板采用BT材料，6层板，信号间有等长，差分，隔离要求；3：需要控制阻抗； 4：用热通孔，保证散热；5：制板需要走线最小完成15um,基板正面和背面采用电镀，镍金要求，镍要求：8um，金：0.5um；6：要求基板出货100%电测；7：交期要求4周以内。 B款 设计制作要求：1：13x6mm,全阵列，焊球间距0.65mm,焊球大小0.35mm；6芯片合封设计；2：基板采用BT材料，6层板，信号间有等长，差分，隔离要求；3：需要控制阻抗； 4：用热通孔，保证散热；5：制板需要走线最小完成值15um,基板正面和背面采用电镀，镍金要求，镍要求：8um，金：0.5um；6：要求基板出货100%电测；7：交期要求4周以内。
质保期： 12个月
